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2023年6月 アーカイブ

2023年6月22日

次期自作PCプラン

■目的

映像編集効率化のため、自作PCのCPUアップグレードプランです。
現行Ryzen 7 5700X CPUに代えてAMD省電力 7000シリーズを予定します。

■自作PC

従来より自作PCには省電力ハイパフォーマンスCPUを搭載です。
今回AMD /Zen3 /8Core CPUをZen4 /12Coreモデルにして高性能化します。
CPUに合わせてマザーボードはAM4スロット /B550チップセットをAM5 /B650に更新です。
メモリーも互換性のためDDR4からDDR5-5600へアップグレードになります。
リモート会議用にマイク/スピーカのワイヤレス接続を後付予定です。
現行「r757自作ミニタワー」 のページはこちら
desktop
項目
条件
CPU Ryzen 7 5700X (Zen3) -> 9 7900 (Zen4)
Mother microATX /B550 /AM4 -> B650 /AM5
Memory DDR4-3600 -> DDR5-5200 16GB x2
Wireless
Wi-Fi6 /Bluetooth5.2 (後付け)

■CPU

CPUは7/6nmから5/4nmプロセスへ進化の12Core /Ryzen 9  7900が第1候補です。
TDP65WでPassMarkベンチは従来Ryzen 75700X比較で約1.8倍の高性能です。
なお次期4/3nmプロセス採用CPUにするならRyzen 8000シリーズになります。
AMD Ryzen™ 9 7900 プロセッサーのページはこちら
CPU

■マザーボード

CPUに合わせてマザーボードはAM5ソケット /B650チップセットに更新です。
現時点、第1候補はASRock B650M Pro RSです。
ASRock B650M Pro RSのページはこちら
motherboard
対応CPU
AM5 /Ryzen7000
Chipset /Memory
B650 /DDR5
内蔵Display 1 x HDMI 2.1
1 x DisplayPort 1.4
Audio Realtek ALC897 7.1CH
LAN
1x Dragon RTL8125BG 2.5G LAN
拡張Slots 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode)
1 x PCIe 3.0 x16 (x4 mode)
1 x M.2 PCIe 2230 (Key E)
SSD/HDD 1x M.2 PCIe 5.0x4
1x M.2 PCIe 4.0x4
1x M.2 PCIe 4.0x2
4 x SATA3 6.0 Gbps
USB 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C (背面)
1 x USB 3.2 Gen2 Type-A (背面)
1 x USB 3.2 Gen1 Type-C (前面)
6 x USB 3.2 Gen1 Type-A
8 x USB 2.0
I/O Panel
2 x アンテナ
1 x HDMI
1 x DisplayPort 1.4
1 x USB 3.2 Gen2 Type-A
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
2 x USB 3.2 Gen1
4 x USB 2.0
1 x RJ-45 LAN
1 x BIOS Flashback
3 x Audio jack(s)

■メモリー

標準DDR5-5200 UDIMMより選択肢の豊富な5600のOCモデルを選択です。
米国Micron製で容量は従来同様32GB (16GB x2)になります。
Crucial Pro 32GB Kit (2x16GB) DDR5-5600 UDIMMのページはこちら
motherboard

■ワイヤレス

リモート会議用のBluetoothマイク/スピーカ接続のためm.2 Wi-Fiカードを後付けします。
本来ならWi-Fi搭載マザーボードを選択ですが今回はIntel AX210 6Eカードを試します。
Intelマザー用ながら同じM.2接続なのでアンテナ/ケーブルセットをAmazonで購入です。
*Wi-FiカードはTP-Link製などPCIe拡張ボードでも代用可。
*現時点、AMD用RZ616 Wi-Fiカードは海外通販(ebay)なら入手可。
Intel AX210 6E Wi-Fi6のページはこちら
Amazon AX210 6E Wi-Fi6セットはこちら
ax210

■結果

  • 次期自作PCにはAMDの省電力高性能の Ryzen 9 7900 /12Core CPUを搭載予定です。
  • CPUに合わせてマザーボード第1候補はAM5 /B650対応のASRock B650M Pro RSです。
    Wi-Fiモデルが国内未販売につきIntel AX210 6E Wi-Fi6 カードを後付け予定です。
  • メモリーは今回からCPU互換最新DDR5-5600 UDIMMを使用します。
  • CPUは年内リリースが予想されるAMD 8000シリーズを待つのも選択肢です。

2023年6月29日

iPhone 13メモ #1

■目的

購入から5年目のiPhone 8 Plus /64GBが今秋予定のIOS17からアップデート適用外です 。
前世代ながら同サイズで5G通信のiPhone 13 /128GBに機種変更を予定します。

■機種変更

使用中のiPhone 8 Plus は5.5"Display /デュアルカメラ/4G /指紋認証搭載です。
機種変更は購入価格優先でサイズ同等で仕様が最新iPhone14と大差ない iPhone 13にします。
容量2倍 /A15チップ /FaceID /5G通信が特徴でかつ従来よりSIMフリーとFelicaは必須です。
Appleストア iPhoneのページはこちら
iPhone8/13/14

iPhone 8 Plus
/SIMフリー
iPhone 13
/SIMフリー
iPhone 14
/SIMフリー
容量 64 /128 GB 128 /256 /512 GB 128 /256 /512 GB
Chip A11  Bionic A15  Bionic A15  Bionic
Display /解像度 5.5" /1920 x1080 6.1" /2532 x1170 6.1" /2532 x1170
Camera /Front 12MP +望遠 /7MP 12MP +広角 /12MP 12MP +広角 /12MP
認証
Touch ID
Face ID
Face ID
モバイル /Wi-Fi 4G /Wi-Fi 5 5G /Wi-Fi 6 5G /Wi-Fi 6
Felica
GPS
耐水/防塵 IP67 IP68 IP68
サイズ
158 x78 x7.5 mm
147 x72 x7.7 mm
147 x72 x7.8 mm
重量 202g
173g
172g

■iPhone 13

iPhone 8と同じくコスト削減でiPhone 13もRefurbished再生品にします。
前回は海外通販ながらが、円安につき国内BackMarketの再生品を利用予定です。
旧品は中古買取によりコストを軽減します。
BackMarket iPhone 13のページはこちら
iPhone8/13/14

iPhone 13 /128GB
/SIMフリー
iPhone 14 /128GB
/SIMフリー
Apple/下取を含む 108 /97 Kyen 120 /109 Kyen
BackMarket
/IOSYS買取含む
86 /73 Kyen
110 /97 Kyen
*価格は2023/6月時点のサンプル

■結果

  • 2023秋のIOS17からiPhone 8がアップデート適用外になります。
  • iPhone 8 Plusとサイズが近い13、14が買換候補ですが、価格優先で13を選択です。
  • BackMarketのRefurbished再生品と旧品の中古買取で約35 Kyenのコスト軽減です。
  • iPhone 13サポート期限が2027年以降につき少なくとも4年は使用予定です。
  • 今回iPhone 13と、エリア拡大により、5G通信を初めて利用となります。

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