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次期自作PCプラン

作成日: 2023/06/22

■目的

映像編集効率化のため、自作PCのCPUアップグレードプランです。
現行Ryzen 7 5700X CPUに代えてAMD省電力 7000シリーズを予定します。

■自作PC

従来より自作PCには省電力ハイパフォーマンスCPUを搭載です。
今回AMD /Zen3 /8Core CPUをZen4 /12Coreモデルにして高性能化します。
CPUに合わせてマザーボードはAM4スロット /B550チップセットをAM5 /B650に更新です。
メモリーも互換性のためDDR4からDDR5-5600へアップグレードになります。
リモート会議用にマイク/スピーカのワイヤレス接続を後付予定です。
現行「r757自作ミニタワー」 のページはこちら
desktop
項目
 条件
CPU Ryzen 7 5700X (Zen3) -> 9 7900 (Zen4)
Mother microATX /B550 /AM4 -> B650 /AM5
Memory DDR4-3600 -> DDR5-5200　16GB x2
Wireless
 Wi-Fi6 /Bluetooth5.2 (後付け)

■CPU

CPUは7/6nmから5/4nmプロセスへ進化の12Core /Ryzen 9  7900が第１候補です。
TDP65WでPassMarkベンチは従来Ryzen ７5700X比較で約1.8倍の高性能です。
なお次期4/3nmプロセス採用CPUにするならRyzen 8000シリーズになります。
AMD Ryzen™ 9 7900 プロセッサーのページはこちら
CPU

■マザーボード

CPUに合わせてマザーボードはAM5ソケット /B650チップセットに更新です。
現時点、第1候補はASRock B650M Pro RSです。
ASRock B650M Pro RSのページはこちら
motherboard
対応CPU
 AM5 /Ryzen7000
Chipset /Memory
 B650 /DDR5
内蔵Display 1 x HDMI 2.1
1 x DisplayPort 1.4
Audio Realtek ALC897 7.1CH
LAN
 1x Dragon RTL8125BG 2.5G LAN
拡張Slots 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode)
1 x PCIe 3.0 x16 (x4 mode)
1 x M.2 PCIe 2230 (Key E)
SSD/HDD 1x M.2 PCIe 5.0x4
1x M.2 PCIe 4.0x4
1x M.2 PCIe 4.0x2
4 x SATA3 6.0 Gbps
USB 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C (背面)
1 x USB 3.2 Gen2 Type-A (背面)
1 x USB 3.2 Gen1 Type-C (前面)
6 x USB 3.2 Gen1 Type-A
8 x USB 2.0
I/O Panel
 2 x アンテナ
1 x HDMI
1 x DisplayPort 1.4
1 x USB 3.2 Gen2 Type-A
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C
2 x USB 3.2 Gen1
4 x USB 2.0
1 x RJ-45 LAN
1 x BIOS Flashback
3 x Audio jack(s)

■メモリー

標準DDR5-5200 UDIMMより選択肢の豊富な5600のOCモデルを選択です。
米国Micron製で容量は従来同様32GB (16GB x2)になります。
Crucial Pro 32GB Kit (2x16GB) DDR5-5600 UDIMMのページはこちら
motherboard

■ワイヤレス

リモート会議用のBluetoothマイク/スピーカ接続のためm.2 Wi-Fiカードを後付けします。
本来ならWi-Fi搭載マザーボードを選択ですが今回はIntel AX210 6Eカードを試します。
Intelマザー用ながら同じM.2接続なのでアンテナ/ケーブルセットをAmazonで購入です。
＊Wi-FiカードはTP-Link製などPCIe拡張ボードでも代用可。
＊現時点、AMD用RZ616 Wi-Fiカードは海外通販(ebay)なら入手可。
Intel AX210 6E Wi-Fi6のページはこちら
Amazon AX210 6E Wi-Fi6セットはこちら
ax210

■結果

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