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■目的
　自作PCをmini-ITXへサイズダウンします。
　今回は特に組込干渉の回避と静音化が課題です。

■構成
　mini-ITXのケースとマザーに加えてCPU Coolerが新規になります。
　CPUやMemory、SSDの高性能パーツは組替えて継続利用します。

	パーツ	備考
CPU	Intel i7-6700K 　8M Cache/4GHz LGA1151
Memory	Kingston HX424C15FBK2/16 　DDR-4 /2400(PC4-19200)
Mother	ASUS Z170i-Pro Gaming　(組替) 　Z170/LGA1151 /DDR-4/M.2/PCIe3.0
SSD	Samsung 950 Pro/512GB /MZ-V5P512BW 　M.2/PCIe3.0 x4/NVMe1.1
Cooler	Thermalright AXP-200(組替) 　max73mm /LowProfile 14cm/fan
Case	In-Win IW-901 (組替) 　mini-ITX/水冷対応

　PCケース/IW-CF02 のページはこちら

■Mother
　組み換え前と同じz170チップセットのASUS Z170i Pro Gamingを使います。
　マザーボード裏面に移動したPCIe3.0/M.2ソケットには950Pro/SSDを組み込みます。

　z170i Pro Gaming のマニュアルはこちら

■CPU Cooler
　マザーボードの互換性リストからAXP-200 Coolerを選択し組込干渉を回避します。
　AXP-200の取り付けには固定用のBack PlateとMylar Filmをマザーの裏面に取り付けます。
　なおケースに取り付けたのちケースファンケーブルの取り付け後に実装します。

　AXP-200のマニュアルはこちら

■フロントパネルケーブル
　フロントパネルケーブルコネクタをマザーと接続します。
　接続ケーブルのグランドまたはマイナスはすべて白色ケーブルになります。
　　iw-901のinstallation guide はこちら

■ケース
　mini-ITXサイズのケース/IW-901を使います。
　組込干渉回避のためAXP-200本体とファンの取り付け方向に制限があります。
　CPU Coolerと周辺の隙間は2-3mm程度で、電源は上下逆さま取り付けです。
　ケーブル類は背面配線を利用することで整然と組み込みが可能です。


■温度上昇
　室温28.5℃におけるCPUアイドル時の温度実測値です。


■結果
　特に問題もなく組替を終了しました。
　CPU Coolerはファン類の配線終了の後に取り付けます。
　防音/防振を期待できないので、組込み後ファン類の回転数を下げて静音化します。
　マザーとケースに合計3台のSSD/HDDを取り付けましたがさらに2台の追加が可能です。
　サイドパネルのスモーク強化ガラスは見た目スタイリッシュです。

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